Kingbo Rma-218 100gr Krem Flux

BGA, CGA ve CSP yeniden işleme, Chip takma gibi montaj işlemleri için kullanılabilen yüksek viskoziteli, temizleme gerektirmeyen bir jel flux türüdür.

Uygulama: Cep telefonu tamiri, bilgisayar ve dijital servis endüstrileri, yüksek hassasiyetli devre kartı SMT lehimleme, BGA lehimleme işlemi, vb.

100Gr

KINGBO RMA-218 ısıl işlem sonrası şeffaf olarak katı hal alır.

183°C ile 376°C arasındaki yüksek ısılarda, lehim alaşımlarının oran ve özelliklerini bozmadan lehimleme işlemini tamamlar.

Yüksek Isı ve Uzun zaman diliminde özelliğini uzun süre korur.

İşlem esnasında ani yanma yada kararma yapmaz, uzun süreli bga işlemlerinde mükemmel sonuç verir.

Flux kullanımı sonrası, temizleme yapılması gerekmemektedir.

İşlem sonrası atık olarak kalan flux, şeffaf ve katı hale geçer. 0 iletkenlik oranına sahip olur.

Cep telefonu, laptop, Notebook, tablet tamiri ve chipset onarımları için gerekli olan Reballing (Chiplerin yeniden bacaklarının yapılandırılması) işlemleri ve anakart yüzey temizleme işlemleri için kullanılır.

Bga Rework ve Smd Rework cihazları ile yapılan onarım ve elektronik parça değişimlerinde, iletenliğinin tam olması, çürüyen ve temas etmeyen lehim toplarının tekrar eski özelliğine kavuşmasında rol oynar.